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随着微电子及大规模集成电路的发展,电路元器件高度集中,导热绝缘胶在电子元器件上的应用将越来越普及。因为高度集中的电子元器件“散热”是其最为突出的问题,直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。而导热粘接胶具优秀的导热能力、电绝缘性能及粘接性能。所以能在目前电子产品散热结构还不能进一步完善的情况下，使用导热绝缘胶提高其散热能力是最好的选择。
普通胶粘剂因导热性能差,无法满足某些高频绝缘场合的散热要求,使功率管的功率普遍只能用到额定功率的40%。导热绝缘胶因良好的散热能力对于许多元器件的及时散热起到关键性的作用,如半导体管与散热器的粘合、管心的保护、管壳的密封,整流器、热敏电阻器的导热绝缘,微包装中多层板的导热绝缘组装等。所以需要使用好的胶粘剂用于各类大功率电子元器件上，起到导热粘接的作用，有效提高电子元器件的散热能力。还有使用特耐特的电子散热压板，更好的提高电子元器件的散热能力！
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