1、强制散热的方法：

电子元件的强制散热要借助风扇、散热器等设备，操作简便有效。 强制散热的方法可以迫使电子元件周围的空气流动，让气流把电子元件所散发的热量带走。这种方法的电子元件特别适宜应用在空气流动或者有空间可以容纳局部散热器的情况，为了达到强制散热或冷却降温的目的，我们可以增大散热器表面的散热面积，也经常采用肋片式散热器作为局部散热器来减少热阻，提高散热功效。有时也会面对大功率电子元件的散热难题，对于这一问题，可以在散热器的型材中加入扰流片，引人紊流来，以此来提高换热和散热的效果。

2、液体冷却的方法

针对于芯片和芯片组的散热，我们经常使用液体冷却的方法。采用间接液体冷却的方法时，液态冷却剂不会与电子元件的表面进行直接接触，电子元件所产生的热量经过液体冷板或液体冷板的相应辅助设备从电子元件传递给液态冷却剂。 此外，也可以采用直接液态冷却的方法，让冷却剂直接与电子元件进行接触，热量直接被冷却剂带走，即可达到降温散热的目的。对于热耗体积和密度都很高或者高温环境下的电子元件，散热方法一般都选择这种直接的液体冷却法。在技术水平的发展，低冷浸入法和振动遇到雾化冷却法诞生，这两种方法的散热性能更加理想。

电子散热压板厂家说的以上两种给电子元件散热的方法分别是：强制散热的方法和液体冷却的方法，两种方法分别适用于不同的电子元件！