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新型电子散热压板公开了一种电子散热压板及芯片散热装置，涉及电路板散热设计技术领域，解决目前无法在芯片上通过螺钉安装接触式散热片，芯片散热不佳的问题。本实用新型采用的技术方案是：电子散热压板，包括固定部和压接部，固定部和压接部之间通过连接部相连，固定部、压接部和连接部形成整体呈台阶状，固定部上设置螺钉孔，压接部和连接部之间形成容纳芯片的空间。电子散热压板通过压接部穿设螺钉固定于芯片一侧的散热器上，芯片位于容纳芯片的空间内，即为芯片散热装置。电子散热压板通过注塑成型而成或者冲压制成，结构简单，成本低廉；芯片压接部直接和芯片接触，通过接触快速散热，且可以保护芯片。另外，电子散热压板通过螺钉安装固定于散热器上，简化了装配工艺
对于电子散热压板的要求：
1.电子散热压板，其特征在于：包括固定部和压接部，固定部和压接部之间通过连接部相连，固定部、压接部和连接部形成整体呈台阶状，固定部上设置螺钉孔，压接部和连接部之间形成容纳芯片的空间。
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